Что такое ram и cpu в компьютере
Перейти к содержимому

Что такое ram и cpu в компьютере

  • автор:

CPU и RAM в компьютере — что это такое?

Приветствую друзья! Современный компьютер состоит из нескольких устройств. Каждое из них может иметь свое обозначение, которое используется как в ПК, так и в ноутбуках, на упаковке, в инструкциях, в общем много где. Одними из таких обозначений является CPU и RAM — даже в характеристиках телефонов данные слова встречаются.

Разбираемся

На самом деле все просто:

  1. CPU (Central Processing Unit) — процессор устройства, можно сказать самая главная часть.
  2. RAM (Random Access Memory) — оперативная память, почти такое же имеет важное значение, как и процессор.

На заметку. Вы также можете встретить термины GPU, iGPU. Здесь также все просто — GPU (Graphics Processing Unit) это графический процессор, по-простому видеокарта. iGPU — почти тоже самое, просто буква i означает integrated — встроенный, имеется ввиду встроенное графическое ядро (обычно в процессоре такое).

А теперь немного подробнее обо всем.

CPU — некоторые моменты

  1. Процессор в первую очередь отвечает за обработку команд. От скорости зависит работа ПК. Но с другой стороны — какой бы не был быстрый процессор, если не хватает оперативки — комп будет тупить. Это относится и к смартфонам.
  2. Присутствует в телефоне, смартфоне, ПК, ноутбуке.. и наверно в некоторых других устройствах.
  3. Обладает двумя важными характеристиками — частота и количество ядер. Чем больше — тем соответственно лучше.
  4. Офисный для ПК обычно имеет 2-4 ядра и частота примерно 3 ГГц.
  5. Игровой ПК — начинается от 4 ядер, частота от 3 ГГц, а лучше от 4 ГГц.
  6. На рынке ПК существует два производителя процессоров — Intel и AMD. Первые — дороже, вроде немного быстрее, вторые — более дешевле, в последнее время стали более производительны. Мой выбор — Intel, просто так сложилось, что всю жизнь их использовал, начиная с Pentium 4.
  7. Офисные процессоры неприхотливы, в то время как игровые, мощные — требуют приличного охлаждения. Иногда даже не воздушного, а водяного, которое стоит недешево.

Пример — процессор установлен в сокет материнской платы ПК:

RAM — некоторые моменты

  1. Оперативная память — область, где процессор работает с данными, поэтому от ее обьема зависит быстродействие. Если ее не хватает — будут глюки, если ее хватает — будет нормально. Но важно понимать — если памяти хватает, то увеличение ее обьема эффекта уже не даст. Так как будет все упираться в процессор.
  2. Также имеет свою частоту, но она не настолько критична, как в процессоре. По той же причине тип памяти DDR3 не критически отличается от DDR4. Некоторую разницу можно заметить в играх.
  3. Windows неиспользуемую память берет для кэша. Пользователи Windows 7 жаловались что под кэш выделялось слишком много оперативки, в итоге ПК тормозил, не знаю исправили эту проблему либо нет, но у меня на Windows 10 подобных проблем никогда не было.
  4. Не стоит путать RAM и ROM — в то время как оперативная не может сохранять свое содержимое при выключении ПК, то ROM — как раз может. Но на самом деле ROM — обычная память, например в телефоне это флеш-память, а в ПК, хоть такой термин и не используется, но в принципе может означать жесткий диск, SSD. По сравнению с оперативной — очень медленная, в сотни раз, вернее даже в тысячи.
  5. Производителей памяти — достаточно, но стоящих — немного. Мой выбор — Kingston.
  6. Может работать в двух-канальном режиме. Представим материнку с 4 слотами. Часто два слота одного цвета — два другого. Представим что вам достаточно 16 гигов памяти. Оптимально взять две планки по 8 и установить их в слоты одинакового цвета — тогда они будут работать в двух-канальном режиме. Если 1 планка будет на 16 гигов — только одноканал. Если 2 планки установить в слоты разного цвета — тоже одноканал. Одноканальный режим плох только в плане скорости — разницу можно увидеть в играх и некоторых специфических задачах.

Планки на материнской плате:

По поводу двухканального режима. Чтобы память работала в нем идеально, нужно соблюдать:

  1. Одинаковую частоту. Если будет одна планка с меньшей — то обе будут работать на этой частоте.
  2. Обьем каждой планки также лучше чтобы был одинаков.
  3. Один производитель.
  4. Рекомендуются одинаковые тайминги.

Вообще эффективность двухканального режима зависит от идентичности планок, поэтому в продаже часто можно встретить так называемые киты памяти, или наборы — там все планки идентичны. Да, такой набор — идеальное решение. Пример памяти, которая шла в комплекте кит:

Работа двухканального режима зависит от материнки. Но многие современные материнки — поддерживают. Модели для оч производительных ПК — поддерживают трехканальный режим, например некоторые платы на устаревшем уже сокете 1366 — поддерживали три канала.

Вывод

Надеюсь моя информация вам помогла и вы смогли узнать что такое RAM и CPU, ведь вы можете встретить эти обозначения везде — теперь будете знать что они означают))

Пора прощаться. Удачи вам, здоровья и добра!

Разница между ЦП (центральный процессор) и ОЗУ (оперативная память)

Если вам интересно, стоит ли инвестировать в новую компьютерную систему или смартфон, тогда вы должны понимать, как работает центральное процессорное устройство (CPU) и память (RAM). ЦП и память — две важные части электронных устройств. ЦП управляет работой устройства, а память хранит эту команду функций. Оба они в значительной степени зависят друг от друга, но с технической точки зрения они полностью отличаются друг от друга. Итак, сегодня мы собираемся установить систематическую разницу между центральным процессором (CPU) и памятью.

Что такое центральный процессор (ЦП)?

Центральный процессор (ЦП)

ЦП — это часть оборудования, которое передает инструкции компьютерной программы. Он обучен выполнять основные функции, такие как арифметические, логические и операции ввода / вывода в компьютерной системе. В компьютере каждая инструкция проходит через центральный процессор, неважно, насколько он мал.

ЦП состоит из нескольких компонентов, которые выполняют разную работу. Он имеет арифметико-логический блок, который отвечает за выполнение простых арифметических и логических задач. Он также содержит блок управления, который управляет различными частями компьютера. Он несет ответственность за чтение и интерпретацию инструкций из памяти и преобразование их в серию сигналов для запуска операций других частей компьютера. Блок управления также вызывает арифметико-логический блок, чтобы время от времени выполнять необходимые вычисления. В операциях ЦП используется кэш-память, которая представляет собой высокоскоростную память, где инструкции могут быть быстро скопированы и извлечены.

ЦП содержит как минимум один процессор , который является фактическим чипом внутри ЦП, который выполняет вычисления. ЦП с двумя вычислительными ядрами называется двухъядерным ЦП, а модели с четырьмя ядрами называются четырехъядерными ЦП. Высокопроизводительные процессоры могут иметь шесть (шестиядерные) или даже восемь (восьмиъядерные) процессоры. Компьютер также может иметь более одного процессора, каждый из которых имеет несколько ядер.

  • Центральный процессор считается мозгом компьютера.
  • CPU выполняет все типы операций по обработке данных.
  • В нем хранятся данные, промежуточные результаты и инструкции (программа).
  • Он контролирует работу всех частей компьютера.

ЦП выполняет инструкцию, считывая ее из памяти, используя свой ALU для выполнения операции, а затем сохраняя результат в памяти ». Через wikipidea

RAM (оперативная память)

RAM (оперативная память) или память компьютера

ОЗУ, также известное как блок памяти компьютера, — это часть компьютерного оборудования, которая обрабатывает всю память и операции, связанные с кэшированием процессора. Он имеет два отдельных регистра, которыми управляет блок управления ЦП. Данные, которые должны быть отправлены в основную память или извлечены из памяти, хранятся в регистре данных памяти (MDR). Требуемый адрес логической памяти сохраняется в регистре адреса памяти (MAR). Преобразование адреса также известно как привязка адреса и использует карту памяти, которая программируется операционной системой.

Два основных типа оперативной памяти:

  • Динамическая память с произвольным доступом (DRAM)
  • Статическая память с произвольным доступом (SRAM)

Разница между ними заключается в том, как они обновляются или в скорости. SRAM работает быстрее, потому что DRAM нужно обновлять довольно часто (тысячи раз в секунду), а SRAM — нет.

В секундах DRAM дает время доступа около 60 наносекунд. SRAM делает то же самое за 10 наносекунд. Поскольку разница в скорости настолько велика, можно было бы ожидать, что SRAM будет наиболее распространенным типом ОЗУ, но это не потому, что это довольно дорого.

Какая связь между ЦП и ОЗУ?

Оперативная память (оперативная память) — это актив ЦП (центрального процессора) для выполнения своих задач. Если CPU — гвоздь, RAM — гвозди. Поскольку ЦП обрабатывает задачи, запускает приложения, ему требуется / используется память.

Когда компьютерная система выполняет определенную задачу, такую ​​как рендеринг видео для игры или вычисление чисел для добавления в электронную таблицу, тогда центральный блок управления должен обработать определенную серию инструкций. Количество инструкций, выполняемых процессором, может быть измерено в мегагерцах, что означает, что миллионы или миллиарды инструкций могут обрабатываться в секунду.

В настоящее время многие современные процессоры имеют несколько ядер, что означает части, которые могут запускать различные программы и компоненты программ в параллельной линии.

С другой стороны, для бесперебойного выполнения операций большинству программ требуется определенный объем памяти для хранения рабочих данных. Данные могут вращаться на диске вперед и назад, но это требует много времени и может снизить эффективность программы. Это может резко снизить производительность программы.

Итак, этот процесс, связанный с центральным процессором и памятью, четко определяет, что для бесперебойной работы компьютерной системы требуются совместимые ЦП и память.

Особенности ЦП (центрального процессора)

  1. ЦП имеет кэш-память, которая расположена внутри процессора, чтобы сделать доступ к основной памяти быстрым. Эта память получает информацию из основной памяти и возвращается в ЦП для обработки.
  2. В наши дни процессоры разрабатываются с несколькими ядрами. Ядра работают независимо внутри ЦП и используются для обработки параллельных данных, чтобы повысить общую эффективность компьютера для управления работой.
  3. Скорость центрального процессора измеряется в гигагерцах или мегагерцах. Герцы — это частота единицы. Процессор с большей частотой способен выполнять работу с большей скоростью.
  4. Последнее поколение процессоров поддерживает многопоточность за счет параллельной обработки. В многопоточности два логических ядра существуют в каждом ядре процессора, работающего параллельно.
  5. Хороший процессор должен поддерживать разные модули памяти такие как DDR1, DDR2 и DDR3, и он должен быть совместим с материнскими платами, разработанными различными компаниями.

Особенности RAM (Оперативная память)

  1. Память отвечает за обработку различных мест в компьютерной системе. В устройстве есть три основных места в памяти: ЦП в виде регистров, основная память, такая как ОЗУ или ПЗУ, внешняя память, такая как жесткий диск, CD, DVD, флеш-накопитель и т. Д.
  2. Максимальное количество бит определяет память. В случае внутренней памяти он равен размеру слова, но во внешней памяти он часто превышает размер слова.
  3. В доступ к памяти тремя разными способами. Произвольный доступ — это память, к которой можно обращаться в любом порядке, и доступ не будет зависеть от места в памяти. Доступ к памяти с последовательным доступом можно получить только в определенной заранее определенной последовательности. Устройства с полуслучайной памятью используют этот доступ как жесткий диск.
  4. Производительность памяти определяется с использованием трех параметров — времени доступа, времени цикла памяти и скорости передачи.
  5. Запоминающие устройства можно физически разделить на два типа — полупроводниковая память, такая как RAM, и магнитная поверхностная память, такая как жесткий диск.

Вывод

Ясно как день, что ЦП и память являются неотъемлемой частью компьютерной системы. Оба они очень важны для работы электронных устройств. У них могут быть разные функции, но их функционирование взаимосвязано. Итак, когда вы покупаете новый гаджет, убедитесь, что и центральный процессор, и память являются мощными.

  • В чем разница между процессором и графическим процессором
  • Какой процессор лучше Intel Core i7 против AMD Ryzen?
  • Какая видеокарта лучше AMD или NVIDIA?
  • Разница между статической RAM и динамической RAM, что быстрее?
  • Какая связь между Интернетом и сетью (Сеть или Интернет)?
  • Ноутбук случайно зависает после установки обновления Windows 10 May 2019? Попробуйте эти решения

Что такое CPU и RAM. Видел в гаджете,а что такое незнаю.

CPU (Central Processing Unit) — центральный процессор компьютера (его мозги) , физически представляет собой большую интегральную схему (микросхему) , в которой функционально представлены различные узлы (не только собственно процессор) . В многопроцессорной системе функции центрального процессора распределены между несколькими процессорами, один из которых считается главным.
Описание: Random Access Memory, сокращенно RAM – это оперативная память – это массив кристаллических ячеек, способных хранить данные. Существует много различных типов оперативной памяти.

Остальные ответы
CPU процессор. RAM оперативка

CPU — процессор, RAM — оперативная память, если ты видел это в гаджете, то он показывает их нагрузку.

CPU — процессор, RAM — оперативная память
Центральный процессор (частота) и оперативная память (объем)

CPU вскоре сего процессор либо нужно помнят батарейку на материнской плате. RAM — оперативная память.

Анатомия RAM

image

У каждого компьютера есть ОЗУ, встроенное в процессор или находящееся на отдельной подключенной к системе плате — вычислительные устройства просто не смогли бы работать без оперативной памяти. ОЗУ — потрясающий образец прецизионного проектирования, однако несмотря на тонкость процессов изготовления, память ежегодно производится в огромных объёмах. В ней миллиарды транзисторов, но она потребляет только считанные ватты мощности. Учитывая большую важность памяти, стоит написать толковый анализ её анатомии.

Итак, давайте приготовимся к вскрытию, выкатим носилки и отправимся в анатомический театр. Настало время изучить все подробности каждой ячейки, из которых состоит современная память, и узнать, как она работает.

Зачем же ты, RAM-ео?

Процессорам требуется очень быстро получать доступ к данным и командам, чтобы программы выполнялись мгновенно. Кроме того, им нужно, чтобы при произвольных или неожиданных запросах не очень страдала скорость. Именно поэтому для компьютера так важно ОЗУ (RAM, сокращение от random-access memory — память с произвольным доступом).

Существует два основных типа RAM: статическая и динамическая, или сокращённо SRAM и DRAM.

Мы будем рассматривать только DRAM, потому что SRAM используется только внутри процессоров, таких как CPU или GPU. Так где же находится DRAM в наших компьютерах и как она работает?

Большинству людей знакома RAM, потому что несколько её планок находится рядом с CPU (центральным процессором, ЦП). Эту группу DRAM часто называют системной памятью, но лучше её называть памятью CPU, потому что она является основным накопителем рабочих данных и команд процессора.

Как видно на представленном изображении, DRAM находится на небольших платах, вставляемых в материнскую (системную) плату. Каждую плату обычно называют DIMM или UDIMM, что расшифровывается как dual inline memory module (двухсторонний модуль памяти) (U обозначает unbuffered (без буферизации)). Подробнее мы объясним это позже; пока только скажем, что это самая известная RAM любого компьютера.

Она не обязательно должна быть сверхбыстрой, но современным ПК для работы с большими приложениями и для обработки сотен процессов, выполняемых в фоновом режиме, требуется много памяти.

Ещё одним местом, где можно найти набор чипов памяти, обычно является графическая карта. Ей требуется сверхбыстрая DRAM, потому что при 3D-рендеринге выполняется огромное количество операций чтения и записи данных. Этот тип DRAM предназначен для несколько иного использования по сравнению с типом, применяемым в системной памяти.

Ниже вы видите GPU, окружённый двенадцатью небольшими пластинами — это чипы DRAM. Конкретно этот тип памяти называется GDDR5X, о нём мы поговорим позже.

Графическим картам не нужно столько же памяти, как CPU, но их объём всё равно достигает тысяч мегабайт.

Не каждому устройству в компьютере нужно так много: например, жёстким дискам достаточно небольшого количества RAM, в среднем по 256 МБ; они используются для группировки данных перед записью на диск.

На этих фотографиях мы видим платы HDD (слева) и SSD (справа), на которых отмечены чипы DRAM. Заметили, что чип всего один? 256 МБ сегодня не такой уж большой объём, поэтому вполне достаточно одного куска кремния.

Узнав, что каждый компонент или периферийное устройство, выполняющее обработку, требует RAM, вы сможете найти память во внутренностях любого ПК. На контроллерах SATA и PCI Express установлены небольшие чипы DRAM; у сетевых интерфейсов и звуковых карт они тоже есть, как и у принтеров со сканнерами.

Если память можно встретить везде, она может показаться немного скучной, но стоит вам погрузиться в её внутреннюю работу, то вся скука исчезнет!

Скальпель. Зажим. Электронный микроскоп.

У нас нет всевозможных инструментов, которые инженеры-электронщики используют для изучения своих полупроводниковых творений, поэтому мы не можем просто разобрать чип DRAM и продемонстрировать вам его внутренности. Однако такое оборудование есть у ребят из TechInsights, которые сделали этот снимок поверхности чипа:

Если вы подумали, что это похоже на сельскохозяйственные поля, соединённые тропинками, то вы не так далеки от истины! Только вместо кукурузы или пшеницы поля DRAM в основном состоят из двух электронных компонентов:

  • Переключателя, представленного MOSFET (МОП-транзистором)
  • Накопителя, представляющего собой канавочный конденсатор.

Синими и зелёными линиями обозначены соединения, подающие напряжение на МОП-транзистор и конденсатор. Они используются для считывания и записи данных в ячейку, и первой всегда срабатывает вертикальная (разрядная) линия.

Канавочный конденсатор, по сути, используется в качестве сосуда для заполнения электрическим зарядом — его пустое/заполненное состояние даёт нам 1 бит данных: 0 — пустой, 1 — полный. Несмотря на предпринимаемые инженерами усилия, конденсаторы не способны хранить этот заряд вечно и со временем он утекает.

Это означает, что каждую ячейку памяти нужно постоянно обновлять по 15-30 раз в секунду, хотя сам этот процесс довольно быстр: для обновления набора ячеек требуется всего несколько наносекунд. К сожалению, в чипе DRAM множество ячеек, и во время их обновления считывание и запись в них невозможна.

К каждой линии подключено несколько ячеек:

Строго говоря, эта схема неидеальна, потому что для каждого столбца ячеек используется две разрядные линии — если бы мы изобразили всё, то схема бы стала слишком неразборчивой.

Полная строка ячеек памяти называется страницей, а длина её зависит от типа и конфигурации DRAM. Чем длиннее страница, тем больше в ней бит, но и тем большая электрическая мощность нужна для её работы; короткие страницы потребляют меньше мощности, но и содержат меньший объём данных.

Однако нужно учитывать и ещё один важный фактор. При считывании и записи на чип DRAM первым этапом процесса является активация всей страницы. Строка битов (состоящая из нулей и единиц) хранится в буфере строки, который по сути является набором усилителей считывания и защёлок, а не дополнительной памятью. Затем активируется соответствующий столбец для извлечения данных из этого буфера.

Если страница слишком мала, то чтобы успеть за запросами данных, строки нужно активировать чаще; и наоборот — большая страница предоставляет больше данных, поэтому активировать её можно реже. И даже несмотря на то, что длинная строка требует большей мощности и потенциально может быть менее стабильной, лучше стремиться к получению максимально длинных страниц.

Если собрать вместе набор страниц, то мы получим один банк памяти DRAM. Как и в случае страниц, размер и расположение строк и столбцов ячеек играют важную роль в количестве хранимых данных, скорости работы памяти, энергопотреблении и так далее.

Например, схема может состоять из 4 096 строк и 4 096 столбцов, при этом полный объём одного банка будет равен 16 777 216 битам или 2 мегабайтам. Но не у всех чипов DRAM банки имеют квадратную структуру, потому что длинные страницы лучше, чем короткие. Например, схема из 16 384 строк и 1 024 столбцов даст нам те же 2 мегабайта памяти, но каждая страница будет содержать в четыре раза больше памяти, чем в квадратной схеме.

Все страницы в банке соединены с системой адресации строк (то же относится и к столбцам) и они контролируются сигналами управления и адресами для каждой строки/столбца. Чем больше строк и столбцов в банке, тем больше битов должно использоваться в адресе.

Для банка размером 4 096 x 4 096 для каждой системы адресации требуется 12 бит, а для банка 16 384 x 1 024 потребуется 14 бит на адреса строк и 10 бит на адреса столбцов. Стоит заметить, что обе системы имеют суммарный размер 24 бита.

Если бы чип DRAM мог предоставлять доступ к одной странице за раз, то это было бы не особо удобно, поэтому в них упаковано несколько банков ячеек памяти. В зависимости от общего размера, чип может иметь 4, 8 или даже 16 банков — чаще всего используется 8 банков.

Все эти банки имеют общие шины команд, адресов и данных, что упрощает структуру системы памяти. Пока один банк занят работой с одной командой, другие банки могут продолжать выполнение своих операций.

Весь чип, содержащий все банки и шины, упакован в защитную оболочку и припаян к плате. Она содержит электропроводники, подающие питание для работы DRAM и сигналов команд, адресов и данных.

На фотографии выше показан чип DRAM (иногда называемый модулем), изготовленный компанией Samsung. Другими ведущими производителями являются Toshiba, Micron, SK Hynix и Nanya. Samsung — крупнейший производитель, он имеет приблизительно 40% мирового рынка памяти.

Каждый изготовитель DRAM использует собственную систему кодирования характеристик памяти; на фотографии показан чип на 1 гигабит, содержащий 8 банков по 128 мегабита, выстроенных в 16 384 строки и 8 192 столбца.

Выше по рангу

Компании-изготовители памяти берут несколько чипов DRAM и устанавливают их на одну плату, называемую DIMM. Хотя D расшифровывается как dual (двойная), это не значит, что на ней два набора чипов. Под двойным подразумевается количество электрических контактов в нижней части платы; то есть для работы с модулями используются обе стороны платы.

Сами DIMM имеют разный размер и количество чипов:

На фотографии сверху показана стандартная DIMM для настольного ПК, а под ней находится так называемая SO-DIMM (small outline, «DIMM малого профиля»). Маленький модуль предназначен для ПК малого форм-фактора, например, ноутбуков и компактных настольных компьютеров. Из-за малого пространства уменьшается количество используемых чипов, изменяется скорость работы памяти, и так далее.

Существует три основных причины для использования нескольких чипов памяти на DIMM:

  • Это увеличивает объём доступного хранилища
  • В любой момент времени возможен доступ только к одному банку, поэтому благодаря работе остальных в фоновом режиме повышается производительность.
  • Шина адреса в процессоре, обрабатывающая память, шире, чем шина DRAM.

То есть каждому DIMM, который устанавливается в компьютер с Ryzen, потребуется восемь модулей DRAM (8 чипов x 8 бит = 64 бита). Можно подумать, что графическая карта 5700 XT будет иметь 32 чипа памяти, но у неё их только 8. Что же это нам даёт?

В чипы памяти, предназначенные для графических карт, устанавливают больше банков, обычно 16 или 32, потому что для 3D-рендеринга необходим одновременный доступ к большому объёму данных.

Один ранг и два ранга

Множество модулей памяти, «заполняющих» шину данных контроллера памяти, называется рангом, и хотя к контроллеру можно подключить больше одного ранга, за раз он может получать данные только от одного ранга (потому что ранги используют одну шину данных). Это не вызывает проблем, потому что пока один ранг занимается ответом на переданную ему команду, другому рангу можно передать новый набор команд.

Платы DIMM могут иметь несколько рангов и это особенно полезно, когда вам нужно огромное количество памяти, но на материнской плате мало разъёмов под RAM.

Так называемые схемы с двумя (dual) или четырьмя (quad) рангами потенциально могут обеспечить большую производительность, чем одноранговые, но увеличение количества рангов быстро повышает нагрузку на электрическую систему. Большинство настольных ПК способно справиться только с одним-двумя рангами на один контроллер. Если системе нужно больше рангов, то лучше использовать DIMM с буферизацией: такие платы имеют дополнительный чип, облегчающий нагрузку на систему благодаря хранению команд и данных в течение нескольких циклов, прежде чем передать их дальше.

Множество модулей памяти Nanya и один буферный чип — классическая серверная RAM

Но не все ранги имеют размер 64 бита — используемые в серверах и рабочих станциях DIMM часто размером 72 бита, то есть на них есть дополнительный модуль DRAM. Этот дополнительный чип не обеспечивает повышение объёма или производительности; он используется для проверки и устранения ошибок (error checking and correcting, ECC).

Вы ведь помните, что всем процессорам для работы нужна память? В случае ECC RAM небольшому устройству, выполняющему работу, предоставлен собственный модуль.

Шина данных в такой памяти всё равно имеют ширину всего 64 бита, но надёжность хранения данных значительно повышается. Использование буферов и ECC только незначительно влияет на общую производительность, зато сильно повышает стоимость.

Жажда скорости

У всех DRAM есть центральный тактовый сигнал ввода-вывода (I/O, input/output) — напряжение, постоянно переключающееся между двумя уровнями; он используется для упорядочивания всего, что выполняется в чипе и шинах памяти.

Если бы мы вернулись назад в 1993 год, то смогли бы приобрести память типа SDRAM (synchronous, синхронная DRAM), которая упорядочивала все процессы с помощью периода переключения тактового сигнала из низкого в высокое состояние. Так как это происходит очень быстро, такая система обеспечивает очень точный способ определения времени выполнения событий. В те времена SDRAM имела тактовые сигналы ввода-вывода, обычно работавшие с частотой от 66 до 133 МГц, и за каждый такт сигнала в DRAM можно было передать одну команду. В свою очередь, чип за тот же промежуток времени мог передать 8 бит данных.

Быстрое развитие SDRAM, ведущей силой которого был Samsung, привело к созданию в 1998 году её нового типа. В нём передача данных синхронизировалась по повышению и падению напряжения тактового сигнала, то есть за каждый такт данные можно было дважды передать в DRAM и обратно.

Как же называлась эта восхитительная новая технология? Double data rate synchronous dynamic random access memory (синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных). Обычно её просто называют DDR-SDRAM или для краткости DDR.

Память DDR быстро стала стандартом (из-за чего первоначальную версию SDRAM переименовали в single data rate SDRAM, SDR-DRAM) и в течение последующих 20 лет оставалась неотъемлемой частью всех компьютерных систем.

Прогресс технологий позволил усовершенствовать эту память, благодаря чему в 2003 году появилась DDR2, в 2007 году — DDR3, а в 2012 году — DDR4. Каждая новая версия обеспечивала повышение производительности благодаря ускорению тактового сигнала ввода-вывода, улучшению систем сигналов и снижению энергопотребления.

DDR2 внесла изменение, которое мы используем и сегодня: генератор тактовых сигналов ввода-вывода превратился в отдельную систему, время работы которой задавалось отдельным набором синхронизирующих сигналов, благодаря чему она стала в два раза быстрее. Это аналогично тому, как CPU используют для упорядочивания работы тактовый сигнал 100 МГц, хотя внутренние синхронизирующие сигналы работают в 30-40 раз быстрее.

DDR3 и DDR4 сделали шаг вперёд, увеличив скорость тактовых сигналов ввода-вывода в четыре раза, но во всех этих типах памяти шина данных для передачи/получения информации по-прежнему использовала только повышение и падение уровня сигнала ввода-вывода (т.е. удвоенную частоту передачи данных).

Сами чипы памяти не работают на огромных скоростях — на самом деле, они шевелятся довольно медленно. Частота передачи данных (измеряемая в миллионах передач в секунду — millions of transfers per second, MT/s) в современных DRAM настолько высока благодаря использованию в каждом чипе нескольких банков; если бы на каждый модуль приходился только один банк, всё работало бы чрезвычайно медленно.

Тип DRAM Обычная частота чипа Тактовый сигнал ввода-вывода Частота передачи данных
SDR 100 МГц 100 МГц 100 MT/s
DDR 100 МГц 100 МГц 200 MT/s
DDR2 200 МГц 400 МГц 800 MT/s
DDR3 200 МГц 800 МГц 1600 MT/s
DDR4 400 МГц 1600 МГц 3200 MT/s

Каждая новая версия DRAM не обладает обратной совместимостью, то есть используемые для каждого типа DIMM имеют разные количества электрических контактов, разъёмы и вырезы, чтобы пользователь не мог вставить память DDR4 в разъём DDR-SDRAM.

Сверху вниз: DDR-SDRAM, DDR2, DDR3, DDR4

DRAM для графических плат изначально называлась SGRAM (synchronous graphics, синхронная графическая RAM). Этот тип RAM тоже подвергался усовершенствованиям, и сегодня его для понятности называют GDDR. Сейчас мы достигли версии 6, а для передачи данных используется система с учетверённой частотой, т.е. за тактовый цикл происходит 4 передачи.

Тип DRAM Обычная частота памяти Тактовый сигнал ввода-вывода Частота передачи данных
GDDR 250 МГц 250 МГц 500 MT/s
GDDR2 500 МГц 500 МГц 1000 MT/s
GDDR3 800 МГц 1600 МГц 3200 MT/s
GDDR4 1000 МГц 2000 МГц 4000 MT/s
GDDR5 1500 МГц 3000 МГц 6000 MT/s
GDDR5X 1250 МГц 2500 МГц 10000 MT/s
GDDR6 1750 МГц 3500 МГц 14000 MT/s

Кроме более высокой частоты передачи, графическая DRAM обеспечивает дополнительные функции для ускорения передачи, например, возможность одновременного открытия двух страниц одного банка, работающие в DDR шины команд и адресов, а также чипы памяти с гораздо большими скоростями тактовых сигналов.

Какой же минус у всех этих продвинутых технологий? Стоимость и тепловыделение.

Один модуль GDDR6 примерно вдвое дороже аналогичного чипа DDR4, к тому же при полной скорости он становится довольно горячим — именно поэтому графическим картам с большим количеством сверхбыстрой RAM требуется активное охлаждение для защиты от перегрева чипов.

Скорость битов

Производительность DRAM обычно измеряется в количестве битов данных, передаваемых за секунду. Ранее в этой статье мы говорили, что используемая в качестве системной памяти DDR4 имеет чипы с 8-битной шириной шины, то есть каждый модуль может передавать до 8 бит за тактовый цикл.

То есть если частота передачи данных равна 3200 MT/s, то пиковый результат равен 3200 x 8 = 25 600 Мбит в секунду или чуть больше 3 ГБ/с. Так как большинство DIMM имеет 8 чипов, потенциально можно получить 25 ГБ/с. Для GDDR6 с 8 модулями этот результат был бы равен 440 ГБ/с!

Обычно это значение называют полосой пропускания (bandwidth) памяти; оно является важным фактором, влияющим на производительность RAM. Однако это теоретическая величина, потому что все операции внутри чипа DRAM не происходят одновременно.

Чтобы разобраться в этом, давайте взглянем на показанное ниже изображение. Это очень упрощённое (и нереалистичное) представление того, что происходит, когда данные запрашиваются из памяти.

На первом этапе активируется страница DRAM, в которой содержатся требуемые данные. Для этого памяти сначала сообщается, какой требуется ранг, затем соответствующий модуль, а затем конкретный банк.

Чипу передаётся местоположение страницы данных (адрес строки), и он отвечает на это передачей целой страницы. На всё это требуется время и, что более важно, время нужно и для полной активации строки, чтобы гарантировать полную блокировку строки битов перед выполнением доступа к ней.

Затем определяется соответствующий столбец и извлекается единственный бит информации. Все типы DRAM передают данные пакетами, упаковывая информацию в единый блок, и пакет в современной памяти почти всегда равен 8 битам. То есть даже если за один тактовый цикл извлекается один бит, эти данные нельзя передать, пока из других банков не будет получено ещё 7 битов.

А если следующий требуемый бит данных находится на другой странице, то перед активацией следующей необходимо закрыть текущую открытую страницу (это процесс называется pre-charging). Всё это, разумеется, требует больше времени.

Все эти различные периоды между временем отправки команды и выполнением требуемого действия называются таймингами памяти или задержками. Чем ниже значение, тем выше общая производительность, ведь мы тратим меньше времени на ожидание завершения операций.

Некоторые из этих задержек имеют знакомые фанатам компьютеров названия:

Название тайминга Описание Обычное значение в DDR4
tRCD Row-to-Column Delay: количество циклов между активацией строки и возможностью выбора столбца 17 циклов
CL CAS Latency: количество циклов между адресацией столбца и началом передачи пакет данных 15 циклов
tRAS Row Cycle Time: наименьшее количество циклов, в течение которого строка должна оставаться активной перед тем, как можно будет выполнить её pre-charging 35 циклов
tRP Row Precharge time: минимальное количество циклов, необходимое между активациями разных строк 17 циклов

Существует ещё много других таймингов и все их нужно тщательно настраивать, чтобы DRAM работала стабильно и не искажала данные, имея при этом оптимальную производительность. Как можно увидеть из таблицы, схема, демонстрирующая циклы в действии, должна быть намного шире!

Хотя при выполнении процессов часто приходится ждать, команды можно помещать в очереди и передавать, даже если память занята чем-то другим. Именно поэтому можно увидеть много модулей RAM там, где нам нужна производительность (системная память CPU и чипы на графических картах), и гораздо меньше модулей там, где они не так важны (в жёстких дисках).

Тайминги памяти можно настраивать — они не заданы жёстко в самой DRAM, потому что все команды поступают из контроллера памяти в процессоре, который использует эту память. Производители тестируют каждый изготавливаемый чип и те из них, которые соответствуют определённым скоростям при заданном наборе таймингов, группируются вместе и устанавливаются в DIMM. Затем тайминги сохраняются в небольшой чип, располагаемый на плате.

Даже памяти нужна память. Красным указано ПЗУ (read-only memory, ROM), в котором содержится информация SPD.

Процесс доступа к этой информации и её использования называется serial presence detect (SPD). Это отраслевой стандарт, позволяющий BIOS материнской платы узнать, на какие тайминги должны быть настроены все процессы.

Многие материнские платы позволяют пользователям изменять эти тайминги самостоятельно или для улучшения производительности, или для повышения стабильности платформы, но многие модули DRAM также поддерживают стандарт Extreme Memory Profile (XMP) компании Intel. Это просто дополнительная информация, хранящаяся в памяти SPD, которая сообщает BIOS: «Я могу работать с вот с такими нестандартными таймингами». Поэтому вместо самостоятельной возни с параметрами пользователь может настроить их одним нажатием мыши.

Спасибо за службу, RAM!

В отличие от других уроков анатомии, этот оказался не таким уж грязным — DIMM сложно разобрать и для изучения модулей нужны специализированные инструменты. Но внутри них таятся потрясающие подробности.

Возьмите в руку планку памяти DDR4-SDRAM на 8 ГБ из любого нового ПК: в ней упаковано почти 70 миллиардов конденсаторов и такое же количество транзисторов. Каждый из них хранит крошечную долю электрического заряда, а доступ к ним можно получить за считанные наносекунды.

Даже при повседневном использовании она может выполнять бесчисленное количество команд, и большинство из плат способны без малейших проблем работать многие годы. И всё это меньше чем за 30 долларов? Это просто завораживает.

DRAM продолжает совершенствоваться — уже скоро появится DDR5, каждый модуль которой обещает достичь уровня полосы пропускания, с трудом достижимый для двух полных DIMM типа DDR4. Сразу после появления она будет очень дорогой, но для серверов и профессиональных рабочих станций такой скачок скорости окажется очень полезным.

  • «Обновленные SSD для ЦОД: большие объёмы для больших ребят»
  • «Внешние накопители данных: от времен IBM 1311 до наших дней. Часть 1»
  • «Внешние накопители данных: от времен IBM 1311 до наших дней. Часть 2»

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *