Сокет 1366 какой выбрать кулер
Перейти к содержимому

Сокет 1366 какой выбрать кулер

  • автор:

Совместимость кулеров с сокетами процессора

Совместимость кулеров с сокетами процессора

Топовая материнская плата, флагманский процессор и мощная видеокарта — рецепт комфортного гейминга в любой игре и на любых настройках? Не тут-то было. Сначала изучаем нюансы, а потом замахиваемся на «топчик». А мелочей в сборке даже домашнего настольника наберется с целый вагон. Например, многие не знают, что новые процессоры Intel не могут эффективно охлаждаться актуальными кулерами. А мы знаем и рассказываем.

С каждым поколением техники производители упрощают процесс сборки и настройки компьютера. Термопаста уже нанесена на подошву кулера, на материнской плате распечатаны подсказки и описания разъемов, а вместо перемычки для разгона процессора теперь реализованы интуитивные настройки в BIOS. Тем не менее сам рынок электроники работает с задержкой — сейчас Intel активно продвигает процессоры 11-го поколения и уже начинает продажи 12-го, а на полках магазинов все еще можно найти представителей Skylake и Kaby Lake.

По этой причине производители некоторых компонентов сталкиваются с фрагментацией. Например, почти всегда смена поколения процессоров требует смены сокета — разъема, в который устанавливается чип. Это бывает необходимо по разным причинам. Новые чипы могут отличаться количеством ядер или повышенной тактовой частотой, что сказывается на энергопотреблении. Естественно, для питания дополнительных потоков системе приходится задействовать больше контактов — следовательно, нужен другой сокет.

Рынок комплектующих обновляется почти каждый год, в том числе процессоры. Поэтому за последние несколько лет компании Intel и AMD сменили по несколько поколений чипов и платформ. Некоторые из них уже устарели, а другие все еще применяются в сборках среднего уровня. Рассмотрим основные сокеты и их характеристики, а также разберемся с совместимостью актуальных систем охлаждения.

LGA 775 — золотая легенда

Первый сокет Intel такого типа. Выпущен в 2004 году и до сих пор встречается в рабочих системах. Причем это может быть как офисная машинка 2009 года, так и вполне способная сборка на четырехъядерном Core 2 Quad с памятью DDR3 на борту. При должной настройке флагманские процессоры этой серии до последнего шли наравне с некоторыми современными чипами. Но в последнее время Intel искусственно ограничила возможности легендарного поколения с помощью новых инструкций.

Разъем LGA775 считается долгожителем — последний процессор для этого сокета был выпущен в 2010 году. Шесть лет верной службы и шесть семейств: Celeron, Pentium, Pentium Dual-Core, Core 2 Duo, Core 2 Quad и Xeon.

Сокет является компактным по современным меркам — расстояние между ближайшими отверстиями для установки стоек охлаждения составляет всего 72 мм. Поэтому он остается единственной платформой прошлого поколения с собственным типом крепления. Производители поддерживали его до последнего и лишь недавно перестали комплектовать актуальные версии кулеров и СЖО подходящими скобами. Впрочем, некоторые системы все еще поддерживают старину LGA775.

LGA1156/1155/1150/1151/1200 — эпоха Core «ай»

Intel любит экспериментировать с аппаратными модификациями, поэтому выпуск нового сокета для инженеров синего лагеря не проблема. Например, разъем LGA1156 был выпущен в 2009 году, а следующий сокет появился уже в 2011. И ничего, что процессоры LGA1155 получили всего на один контакт меньше, чем предыдущие Core — будьте добры полностью сменить платформу. То же самое происходило с выходом LGA1150, затем LGA1151 и, в конце концов, LGA1200.

1156

Разъем LGA1156 является переходной платформой и поддерживает два семейства чипов: Clarkdale и Lynnfield. Это первые настольные процессоры Intel со встроенными в чип контроллером памяти и графическим ядром. Чтобы подключить новый блоки, производителю пришлось добавить в сокет 381 контакт.

1155

Следующим сокетом для настольных систем оказался LGA1155. Меньше на один контакт, но в два раза больше ГБ/с — процессоры Sandy Bridge и Ivy Bridge получили шину DMI 2.0 с увеличенной пропускной способностью. Чем выше версия шины, тем быстрее работают SATA и USB.

Несмотря на разницу в один контакт, сокеты 1156 и 1155 физически не совместимы. Дабы исключить попадание процессора LGA1156 в сокет LGA1155, производитель не только изменил распиновку, но и добавил в разъем новые ключи. Мнения пользователей об этом поколении расходятся — одни верят в технологии, другие считают такой ход откровенным маркетингом.

Тем не менее процессоры этого времени до последнего «гремели» на рынке. Достаточно вспомнить народный, легендарный и просто неповторимый Core i7 2600K — 5 ГГц по всем ядрам на столе домашнего пользователя и доступные любому 2133 МГц оперативной памяти.

1150

LGA1150 пережил два поколения процессоров: Haswell и Broadwell. Разъем появился в 2013 году и стал первым настольным сокетом, который приютил чипы на 14-нм техпроцессе. С тех пор Intel мало что меняла в процессорах Core. Поэтому на бумаге это уже порядком устаревший сокет, хотя на практике он почти не отличается от того же LGA1151.

1151

Второй после LGA775 долгожитель серии Desktop и первая платформа Intel с поддержкой нового стандарта оперативной памяти DDR4. Разъем появился в 2015 году и просуществовал целых четыре поколения процессоров. Первыми чипами с поддержкой LGA1151 стали процессоры Skylake с одноименной архитектурой ядер. Позже появилось поколение Kaby Lake — седьмое семейство на той же архитектуре, тех же транзисторах и аналогичных контроллерах. Изменились тактовые частоты — процессоры получили прибавку в 100–200 МГц.

И только в восьмом поколении чипов компания провела реформу — выпустила процессоры с увеличенным количеством ядер и потоков. Так, чипы серии Core i5 превратились из четырехъядерных в шестиядерные, а старшие Core i7 получили 12 потоков. Для активации поддержки новых процессоров Intel не стали менять сокет физически, а лишь обновили его программно. Позже компания выпустила чипы Refresh — девятая серия с увеличенными частотами и первым «настольным» Core i9 в линейке.

1200

Последний и пока еще актуальный сокет Intel, который появился во втором квартале 2020 года. Первыми процессорами с поддержкой нового разъема стали чипы семейства Comet Lake, а затем появились Rocket Lake. По никому не известным обстоятельствам компания снова обратилась к техпроцессу 14 нм и продолжила выпускать чипы на старом конвейере. Тем не менее в угоду новым технологиям инженерам Intel пришлось кое-что изменить в конструкции.

Сокет получил дополнительные 49 контактов, которые отвечают за питание ядер увеличенной мощности, а также включают поддержку PCI Express 4.0. Несмотря на аппаратные изменения, процессоры и сокеты нового поколения остались в прежнем форм-факторе. По традиции, чтобы исключить обратную поддержку LGA1200 и LGA1151, компания ввела новое расположение ключей.

Так, за десять лет технологического прогресса компания выпустила пять сокетов. Каждая смена платформы заставляла пользователей избавляться от «устаревшего» оборудования и переезжать на новые разъемы, чипсеты и процессоры. Как правило, это происходило, чтобы обновиться и быть в тренде — без ощутимого выигрыша в производительности. Все же в этом были и положительные моменты — Intel меняла сокеты, процессоры и чипсеты, но не трогала расположение монтажных отверстий для установки системы охлаждения. Поэтому буквально все платформы, начиная с LGA 1156, пользовались одним типом креплений с расстоянием 75 мм между стойками.

Владелец системы мог из года в год переезжать на новое железо, но система охлаждения оставалась прежней — плюс для тех, кто однажды приобрел флагманский кулер наподобие Noctua D15 или, вовсе, использует кастомную систему жидкостного охлаждения.

LGA 1700 — 10 нм, гибридная архитектура и новое охлаждение

Последнее слово в мире настольных процессоров — недавно анонсированный сокет с 1700 контактами, а также процессоры семейства Alder Lake. Чипы нового поколения отличаются поддержкой технологии Intel Hybrid Technology — совмещенные на одном кристалле энергоэффективные и производительные ядра. Похожее решение используется в мобильных ARM-процессорах и называется big.LITTLE.

Появление дополнительного блока ядер под крышкой процессора стало причиной увеличенных габаритов как чипа, так и сокета — теперь еще плюс 500 контактов для питания и взаимодействия с ядрами LITTLE. Естественно, прежняя площадка оказалась не способна вместить такое количество дополнительных точек, и инженерами пришлось увеличить габариты разъема.

Вслед за новыми размерами сокета (37,5 × 45 мм) изменилась и Z-высота сокета. Специалисты Intel не стали акцентировать на этом внимание и только предупредили, что для установки старых систем охлаждения понадобится смена крепления. Производители систем охлаждения провели тестирование и отметили сниженную эффективность существующих кулеров и СЖО.

Оказывается, из-за уменьшенной высоты сокета актуальное охлаждение страдает от недостаточной силы прижима. Как результат — плохой контакт теплосъемной поверхности и процессора. Специалисты MSI уже работают над этим и даже выпустили специальную линейку СЖО с «правильной» высотой водоблока.

AMD «xM» — стабильность во все времена

В линейке компании было множество сокетов настольной серии — Super Socket 7, Slot A, Socket A, 754, 940, 939. Но актуальными и наиболее популярными разъемами считаются те, которые имеют в названии буквы «M»: AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2 и FM2+.

АМ2/АМ2+

Сокет АМ2 стал заменой Socket 939 и продолжил распространение многоядерных процессоров на потребительском рынке 2006 года. Новый разъем отличается поддержкой оперативной памяти DDR2 и является своего рода ответом на Intel LGA775. Позже разъем «проапгрейдился» до АМ2+ и стал поддерживать четырехъядерные процессоры. Правда, механически ничего не изменилось — производитель лишь добавил поддержку процессоров нового поколения, которые, к тому же, оказались обратно совместимыми с оригинальным АМ2.

АМ3/АМ3+

В 2009 году появился разъем АМ3 — практически АМ2, но с одним лишним контактом. Внешне они не отличаются, хотя не имеют обратной совместимости. Новый сокет принес поддержку DDR3 и шестиядерных процессоров семейства Phenom. Позже производитель выкатил уже ставший традиционным «плюс» — AM3+. В нем появилась поддержка процессоров новых поколений, хотя механические характеристики разъема остались прежними. На некоторых материнских платах сокеты AM3 превращается в AM3+ после обновления BIOS.

FM

Далее — интереснее. AMD разработала гибридные процессоры со встроенной в чип графикой и разделила платформы на два направления. Сокеты серии FM развивались параллельно с AM3+ вплоть до 2016 года, когда компания представила легендарный AM4 и процессоры Ryzen.

Вообще, сокеты серий AM и FM являются синонимами стабильности — это легко объяснить. Все перечисленные выше разъемы обладают фиксированным расстоянием между отверстиями для установки охлаждения равным 96 × 48 мм.

Правда, универсальность заключается не в размерах, а в типе крепления — эти сокеты обладают универсальной рамкой, которая зажимает радиатор в сокете. Эта рамка устанавливалась на все материнские платы и была модифицирована только в платформах с разъемом АМ4.

AM4 — новая легенда

Новый разъем появился спустя пять лет после выхода AM3+. Сокет ознаменовал начало новой эпохи на рынке процессоров. Во-первых, это первая платформа AMD с поддержкой DDR4. Во-вторых, AM4 поддерживает Ryzen — процессоры, которые перевернули представление пользователя о «доступной производительности». За гораздо меньшую стоимость чипы этой серии предлагали сразу по 6 или 8 ядер с поддержкой Hyper Threading, в то время как Intel продолжала развивать 4 ядра «премиальной» стоимости.

Сокет AM4 уже более пяти лет остается актуальной платформой и успел обзавестись поддержкой пяти поколений процессоров. Никаких аппаратных модификаций и «плюсов» — только новые чипсеты и прошивки BIOS. Магия этого разъема настолько сильна, что даже платы трехлетней давности все еще «в теме» и даже работают с Ryzen 5000 после нехитрых манипуляций.

Правда, один недостаток в новой платформе все-таки нашелся — из-за новых размеров сокета инженеры AMD пересмотрели околосокетное пространство и перенесли монтажные отверстия под крепление СО. Теперь расстояние между стойками охлаждения составляет 90 × 54 мм, а также используется новая рамка для боксовых кулеров.

Впрочем, волшебная компания AMD и здесь оставила лазейку для обратной совместимости. Некоторые материнские платы обладают смещенными отверстиями, поэтому поддерживают модели, предназначенные для систем на AM3 (то есть, для всех остальных сокетов компании). Например, такими возможностями обладает материнская плата ROG CROSSHAIR VI HERO.

HEDT — всем сборкам «голова»

Отдельный костяк платформ Intel — сокеты LGA1356, LGA2011 и LGA2066. Эти разъемы представляют уникальный сегмент процессоров HEDT. Как правило, процессоры этого уровня отличаются увеличенными габаритами, поэтому подходят для установки только в сокеты соответствующих размеров. Отсюда и увеличенное расстояние между отверстиями — для всех сокетов Intel HEDT оно составляет 80 × 80 мм.

HEDT-процессоры AMD отличаются еще большими габаритами, поэтому сокеты TR4 и TRX4 также не позволяют использовать системы крепления для обычных платформ. Более того, из-за размеров сокета и плотной компоновки разъемов для установки модулей памяти производителю пришлось использовать в качестве опорной пластины само основание сокета.

Поэтому верхние отверстия для установки СО смещены к середине, а нижние, наоборот, расставлены. Не все модели систем охлаждения, представленные на рынке, обладают поддержкой этих платформ — как правило, это только флагманские решения с пометкой «TR4» в названии.

Остальные системы

Собирая компьютер, необходимо обращать внимание не только на показатели производительности системы охлаждения, но и на ее конструкцию. Например, как уже было сказано ранее, не стоит рассчитывать, что старый-добрый кулер времен LGA1151 будет одинаково эффективно работать с новыми процессорами Alder Lake. Владельцы AMD Ryzen знают о похожей проблеме не понаслышке — чипы Zen обладают небольшой площадью, что негативно сказывается на качестве теплоотдачи. По этой причине пользователям приходилось изменять форму теплосъемной подошвы, смещать ее в плоскости сокета и даже использовать СЖО с повышенной скоростью теплообмена.

В материале перечислены только основные платформы, которые пользовались широкой популярностью в относительно современных сборках. Тем не менее на рынке существует (существовало) еще множество систем со специфическими сокетами и процессорами, которые редко встречаются в домашних системах — например, это серверные процессоры и разъемы. Для них тоже есть отдельная категория систем охлаждения и это нужно учитывать.

Кулеры для процессоров LGA 1356, 1366

Кулеры для процессоров LGA 1356, 1366 и многие другие товары ждут Вас в каталоге интернет-магазина Регард! Подробные характеристики, фотографии, отзывы реальных покупателей, а также консультации опытных специалистов — всё это поможет сделать правильный выбор. Сравнивайте похожие товары, добавляйте их в корзину или сохраняйте в списках избранного. Более 4500 пунктов выдачи заказов и свыше 35000 населённых пунктов для доставки. Оформить заказ и купить кулеры для процессоров LGA 1356, 1366 можно на сайте интернет-магазина Регард.

Сокет 1366 какой выбрать кулер

всем привет нужно срочно охлаждение на камень i7-950 сокет 1366
ато мой боксовый дохнет уже и пока есть в ниличии все топы

кулер Thermalright Silver Arrow, Socket 1156/1366/775/AM2/AM3
кулер Thermalright Archon, Socket 1156/1366/775/AM2/AM3
кулер Thermalright HR-02 Macho, Socket 1155/1156/1366/775/AM2/AM3
к сожелению Noctua NH-D14 нет ,тока на заказ боюсь мое не проддержится
какой из них лучше и я боюсь не тежеловаты будут они для материнки
или чтонибуть еше посоветуете для моего проца?

03.10.2011, 21:38

Thermalright Silver Arrow,

Добавлено через 33 секунды
если с деньгами не оч то можно Thermalright HR-02 Macho тоже хороший вариант

Совместимость кулеров с сокетами процессора

Совместимость кулеров с сокетами процессора

Изучаем совместимость систем охлаждения с материнскими платами

Зачастую, покупая новую платформу, логично возникает вопрос, что можно оставить, а что придётся докупать дополнительно. Если была куплена определённая дорогая отдельная система охлаждения процессора, конечно же хочется, чтобы она осталась, особенно если это комплект СЖО. На сколько ваши ожидания соответствуют реальности, рассмотрим в этой статье.

Intel LGA 775

LGA 775 или Socket T, был разработан Intel ещё в 2004 году. Это был первый разъём привычного уже для всех CPU этой фирмы с подпружиненными контактами и бесштырьковыми процессорами. Расстояние между отверстиями на плате составляет 72 миллиметра, все они друг от друга равноудалены. В те времена процессоры не содержали в себе контроллеры памяти и LGA 775 использовался достаточно продолжительное время, последним процессором под этот сокет был четырёхъядерный Core 2 Quad. Однако прогресс не стоял на месте даже в те времена и с появлением памяти DDR3, инженерам Intel пришлось перерабатывать сокет и его размеры для добавления дополнительных контактов для встроенного контроллера памяти.

К сожалению, системы охлаждения от LGA 775 с другими типами процессорных разъёмов несовместимы и подходят только под свой родной сокет. Было несколько плат с сокетами 1156 и 1155 с монтажными креплениями под 775, но это было некой экзотикой, чем штатный вариант крепления системы охлаждения.

Intel LGA 1150/1151/1155/1156/1200

LGA 1156 или Socket H, был разработан на смену LGA 775 домашнего сегмента и LGA 771 серверного сегмента, а так же как альтернатива более дорогому LGA 1366. Как и ожидалось, новые процессоры для этого сокета добавили контактов, в виду того, что контроллер памяти был перенесён непосредственно в процессор. С этого сокета и начинается семейство процессоров i. Новый сокет увеличился в размере, но крепёжные отверстия всё равно имели расположение по типу квадрат и были на одинаковом расстоянии друг от друга. Изменилось только расстояние между ними и стало 75 миллиметров.

LGA 1155 или Socket H2, был представлен 3 января 2011 года для процессоров Intel второго, а позже и третьего поколения. Похоже, что с этого времени и начинается замена сокета с выходом нового поколения процессоров Intel. Внешне оба сокета выглядели одинаково – всё та же горизонтальная подложка с подпружиненными контактами, но вот пазы уже были разные, поэтому процессоры для LGA 1156 в этот разъём не походили физически. Но расположение и расстояние крепёжных отверстий остаётся прежним, поэтому системы охлаждения от сокетов прошлого поколения без проблем подходили и в LGA 1155.

LGA 1150 или Socket H3, был выпущен с появлением процессоров Intel четвёртого поколения. Эти процессоры уже содержали векторный сопроцессор и улучшенный вариант интегрированной графики Intel HD Graphics. Наконец процессоры получили улучшенную шину взаимодействия процессора и чипсета DMI 2.0 на PCI-E 3.0, стали нативно поддерживать USB 3.0, до этого прошлые поколения это не умели, а порты USB 3.0 были реализованы при помощи специальных контроллеров. Появилась поддержка SATA III на всех портах, а не только на одной паре. В общем, сам процессор претерпел множество изменений. Но отверстия на материнских платах так и оставались в виде квадрата с расстоянием между ними 75 миллиметров. Кстати, за счёт сниженного энергопотребления даже коробочные версии систем охлаждения прошлого поколения вполне справлялись и на процессорах для сокета LGA 1150. Сам LGA 1150 смог пригодится ещё и для следующего пятого поколения процессоров Intel.

LGA 1151 или Socket H4, выпускается с появлением шестого поколения процессоров Intel в 2015 году. Сокет непривычно вдруг стал набирать количество контактов, хотя до этого после LGA 775 и появлением LGA 1156, их становилось меньше.

Наконец появляются наборы микросхем 100 серии, которые так уже стало привычно считать. Сокет продержался целых три поколения и вместе с ним были материнские платы с чипсетами не только 100 серии, а ещё 200 и 300. И именно здесь началась опять та же проблема, которая была актуальна для сокета LGA 775: процессоры физически подходили в сокет, но были не совместимы со старыми или новыми чипсетами. В случае LGA 775, в принципе, всё упиралось только в невнимательность, достаточно было чтобы материнская плата поддерживала частоту шины FSB, и зачастую, старшие процессоры могли работать в новых материнских платах путём обновления BIOS.

Всё же производители и в этом случае попытались пойти навстречу пользователям именно тем же путём, но всё же борьба закончилась официальным заявлением Intel, что процессоры не имеют обратной совместимости между поколениями чипсетов. Но несмотря на это, монтажные отверстия остались на том же месте и на том же расстоянии, а энтузиастами даже был найден способ заставить работать процессоры 9-го поколения на 100 чипсете.

LGA 1200. Наконец Intel избавляется от всяких «Хэ» и мы имеем понятное название процессорного разъёма. LGA 1200 появляется вместе с десятым поколением процессоров Intel и чипсетами 400 серии в 2020 году. Следующее, 11-е поколение процессоров и 500-е чипсеты, тоже имели такой же сокет и с поддержкой процессоров между двумя поколениями уже опять всё решалось обновлением BIOS материнской платы. Сокет во второй раз добавляет контактов, но незначительно, монтажные отверстия до сих пор остаются в привычном месте и на привычном расстоянии 75 миллиметров.

Intel LGA 1700

Всё не вечно под луной, и вот, в конце 2022 года, появляется новый процессор, и новый чипсет, и новый сокет, который добавляет сразу аж 500 контактов. Конечно же в привычные размеры он уже не помещается, впервые за такое время меняется крепление системы охлаждения, хоть и остаётся привычный квадрат с равноудалёнными четырьмя отверстиями, но теперь расстояние между ними увеличено до 78 миллиметров. Такое изменение вызвало сразу же недовольство пользователей, особенно тех, кто купил дорогие системы СЖО или премиальные кулеры.

И здесь начинается глобальная паника на рынке, некоторые производители систем охлаждения выпускают дополнительные комплекты для крепления их СЖО на новые посадочные места, а некоторые производители материнских плат делают сдвоенные монтажные отверстия. Но как оказывается позже, оба решения не учитывают того, что новый сокет вместе с процессором стал ниже и системы охлаждения прошлого просто не подходят по высоте, что, в свою очередь, вызвало вторую волну недовольства пользователей.

Всё же можно сделать вывод: Системы охлаждения, которые верой и правдой пережили столько поколений процессоров Intel, более неактуальны для 12-го поколения и нуждаются в замене. Немного легче живётся обладателям систем охлаждения с подпружиненными винтами, которые не имеют жёсткого ограничения по высоте и способны обеспечить хороший контакт с процессором.

AMD Socket A/754/940/939/AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+

Компании AMD мы уделим меньше всего внимания только потому, что их сокеты с далёкого 1999 года даже в размерах не менялись, а только добавляли контактов на той же площади. Socket A или Socket 462 имеет такие же размеры, как и последний AM3+, правда количество контактов у него уже было 940. Размеры составляли 96×48 миллиметров и были неизменны до появления AM4 в 2016 году. Соответственно все системы охлаждения прекрасно подходили под все эти поколения процессоров AMD.

AMD Socket AM4

С наступлением 2016 года и появлением процессоров Ryzen, AMD решается изменить размеры сокета и расстояние между монтажными отверстиями. Новые размеры составляли 90×54 мм. Но особого недовольства не было, AMD начинала жизнь с «чистого листа», к тому же новейшие Ryzen наглядно показали, что такое настоящий прирост производительности.

Однако по заявлению самого AMD, с новыми процессорами, которые появятся в новом году, сокет будет другим. Размеры его неизвестны и подойдут ли старые системы на новые сокеты AM5 – неизвестно тоже. Но до появления Ryzen, AMD демонстрировала стабильность, продержать один тип крепления около 20 лет – это заслуживает уважения.

На сколько актуальны будут размеры нового AM5 и сколько AMD сможет (и сможет ли) сохранить такие размеры, чтобы оградить пользователей от проблем, которые им уже подкинула Intel, чтобы с новыми процессорами и новыми материнскими платами сразу же не заказывать и новую систему охлаждения.

  • Все посты
  • HDD диски (51)
  • KVM-оборудование (2)
  • Powerline-адаптеры (2)
  • SSD диски (106)
  • USB-носители (4)
  • USB-хабы (3)
  • Батареи к ИБП (4)
  • Безопасность (3)
  • Беспроводные USB адаптеры (2)
  • Беспроводные роутеры (26)
  • Блоки питания (15)
  • Бумага (1)
  • Веб-камеры (2)
  • Вентиляторы корпусные (4)
  • Видеокарты (56)
  • Видеонаблюдение (7)
  • Внешние диски (4)
  • Гарнитуры (2)
  • Графические планшеты (2)
  • Дисковые полки (5)
  • Док-станции (1)
  • Звуковые карты (4)
  • ИБП (27)
  • Инструменты (1)
  • Кабели и патч-корды (10)
  • Картриджи (1)
  • Карты памяти (7)
  • Клавиатуры (8)
  • Колонки (3)
  • Коммутаторы (19)
  • Комплекты (клавиатура и мышь) (2)
  • Компьютерная периферия (2)
  • Компьютерные кресла (2)
  • Компьютеры (56)
  • Контроллеры и адаптеры (11)
  • Корпусы (15)
  • Ленточные носители (3)
  • Маршрутизаторы (2)
  • Материнские платы (28)
  • Модули памяти (23)
  • Мониторы (44)
  • Моноблоки (8)
  • МФУ (6)
  • Мыши (9)
  • Ноутбуки (44)
  • Общая справка (105)
  • Оптические приводы (2)
  • Охлаждение процессорное (17)
  • Панели (1)
  • Планшеты (3)
  • Плоттеры (1)
  • Портативные аккумуляторы (1)
  • Принтеры (7)
  • Программное обеспечение (85)
  • Процессоры (74)
  • Рабочие станции (8)
  • Распределение питания (2)
  • Ретрансляторы Wi-Fi (3)
  • Серверы (91)
  • Сетевые карты (7)
  • Сетевые фильтры (2)
  • Сканеры (2)
  • СХД (15)
  • Телевизоры (1)
  • Телекоммуникационные шкафы (9)
  • Телефония (4)
  • Тонкие клиенты (2)
  • Трансиверы (5)
  • Умный дом (2)

Также вас может заинтересовать

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *